4.成本構(gòu)成
光模塊成本結(jié)構(gòu)中，光器件是光模塊的重要組成部分，在成本中占比最高，占比達(dá)37%，主要包括TOSA、ROSA及構(gòu)成TOSA、ROSA的組件，如TO、波分復(fù)用器、TO座、TO帽、隔離器、透鏡、濾光片等配套件。此外，集成電路芯片成本占比22%，光芯片成本占比19%，結(jié)構(gòu)件成本占比11%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.重點(diǎn)企業(yè)分析
光模塊行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)迭代加速與市場(chǎng)集中度提升雙重特征：頭部企業(yè)（如中際旭創(chuàng)、光迅科技）通過(guò)硅光、CPO技術(shù)綁定全球云計(jì)算巨頭，第二梯隊(duì)（如新易盛、天孚通信）以差異化方案（LPO、光引擎）切入細(xì)分領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)廠商在全球TOP10中占據(jù)7席，800G/1.6T產(chǎn)品成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年1.6T模塊需求達(dá)300-500萬(wàn)只。未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將圍繞3.2T預(yù)研、光芯片國(guó)產(chǎn)化率提升（25G以上芯片自給率目標(biāo)超70%）及量子-光融合技術(shù)展開(kāi)。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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