中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于AI驅(qū)動的上行周期,中國市場憑借龐大的晶圓廠建設(shè)需求連續(xù)領(lǐng)跑全球。國產(chǎn)替代已從“有無”階段進(jìn)入“好壞”階段,在刻蝕、清洗等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破后,正向光刻、量測等高端領(lǐng)域攻堅(jiān),未來3-5年將是國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)重塑全球競爭格局的關(guān)鍵窗口期。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈自上而下可分為三個(gè)核心環(huán)節(jié):上游是核心零部件及系統(tǒng),包括機(jī)械類、電氣類、光學(xué)類等數(shù)以萬計(jì)的高精密組件,是設(shè)備性能和制程升級的根本基石;中游是半導(dǎo)體設(shè)備制造,涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等前道工藝設(shè)備以及測試、封裝等后道設(shè)備,全球市場由美日荷巨頭寡頭壟斷;下游為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.核心零部件
半導(dǎo)體設(shè)備由數(shù)以萬計(jì)的零部件組成,零部件的性能、質(zhì)量和精度直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,制程升級很大程度依賴于精密零部件的技術(shù)突破。半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件品類眾多,按照功能分,可分為電氣類、機(jī)械類、機(jī)電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類等。
其中,機(jī)械類國產(chǎn)化率相對較高,部分金屬工藝件已進(jìn)入國際供應(yīng)鏈,但高端產(chǎn)品仍有差距;氣體/液體/真空系統(tǒng)類處于中等水平,少數(shù)企業(yè)通過自研或收購實(shí)現(xiàn)突破;機(jī)電一體類部分品類已供應(yīng)國內(nèi)設(shè)備商,但功能復(fù)雜的高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化;而電氣類、儀器儀表類和光學(xué)類國產(chǎn)化率極低,基本依賴進(jìn)口,是當(dāng)前國產(chǎn)替代最難攻克的“深水區(qū)”。

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2.上游重點(diǎn)企業(yè)
整體來看,機(jī)械類已有富創(chuàng)精密等企業(yè)進(jìn)入國際供應(yīng)鏈;電氣類以恒運(yùn)昌為代表正突破射頻電源等“卡脖子”環(huán)節(jié);光學(xué)類有茂萊光學(xué)、騰景科技等企業(yè)在高端領(lǐng)域攻堅(jiān);氣體/真空系統(tǒng)類國產(chǎn)化空間巨大,富創(chuàng)精密等重點(diǎn)布局。

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