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2026年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2026-03-10 08:34
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā),光芯片作為光通信系統(tǒng)的核心器件,正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)拐點(diǎn)。隨著服務(wù)器、存儲(chǔ)、PCB板等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅提升,光芯片在數(shù)據(jù)傳輸中的關(guān)鍵作用日益凸顯。新一代高速芯片組的推出,標(biāo)志著行業(yè)技術(shù)迭代加速,為光芯片市場(chǎng)打開了長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備,原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等,設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、外延設(shè)備等;中游為光芯片,可分為激光器芯片及探測(cè)器芯片;下游應(yīng)用于光通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.封裝材料

(1)封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示:

資料來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(2)鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲,直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同,分為非合金絲和合金絲,非合金絲包括金絲、銀絲、絲、鋁絲;合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團(tuán)、煙臺(tái)一諾電子材料有限公司等。具體如圖所示:

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(3)引線框架

目前,國(guó)際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū),其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外,其他都在亞洲。中國(guó)大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就,如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等,具體如圖所示:

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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