三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的快速發(fā)展,光芯片的市場需求也隨之增加,推動全球光芯片市場規(guī)模持續(xù)擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,2024年,全球光通信芯片組市場規(guī)模約35億美元,2025年約達37.6億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2026年全球光芯片市場規(guī)模將達到42億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
光芯片是實現(xiàn)電信號與光信號轉換的核心元件,分為有源(激光器芯片、探測器芯片)和無源(波分復用器、光開關)兩大類。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光芯片行業(yè)市場深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告》顯示,2024年中國光芯片市場規(guī)模為66億元,同比增長43.5%,2025年市場規(guī)模約為89億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2026年中國光芯片市場規(guī)模將達到116億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.國產(chǎn)化率情況
國內(nèi)相關企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領域實現(xiàn)核心技術的掌握,2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%;10G光芯片國產(chǎn)化率約60%;25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低,僅有4%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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