中商情報網(wǎng)訊：在AI、高性能計算的強勁需求拉動下，全球半導體設備市場正迎來高速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告》顯示，2024年全球半導體設備市場規(guī)模達1192億美元，同比增長11.3%，2025年市場規(guī)模約1330億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2026年全球半導體設備市場規(guī)模將達到1463.0億美元。
數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導體設備包括前道制造設備、后道封裝設備和后道測試設備。半導體制造工藝繁多復雜，相比后道環(huán)節(jié)，前道晶圓制造技術(shù)難度更高、工藝更繁雜。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告》顯示，前道制造設備市場規(guī)模占半導體設備整體市場規(guī)模的80%以上。其中，光刻、刻蝕、薄膜沉積設備合計占前道設備市場的60%以上。
數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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